PRINCIPLE
技术原理
先进测试
结合先进测试与仿真工程计算系统提升产品如静/动态精度、热稳定性等技术/工艺指标。
ADVANTAGE
技术优势
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先进测试优势1
仿真与测试闭环，仿真代替测试；
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先进测试优势2
解决精度及结构变形类工程问题数据采集及对标工具；
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先进测试优势3
减少测试次数，加速产品研发周期，最终仿真完全替代产品开发过程中试验。
APPLICATION
技术应用
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光伏 -
新型显示 -
新能源动力电池
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微凹双面同步涂膜机-
转塔式自动收放卷。
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双面微凹版同时涂布。
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超低能耗,配余热回收。
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双面电晕，增加附着力。
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双层宽幅高速涂布机-
转塔式自动收放卷。
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模头重复定位精度1 μm。
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双层风箱弧形布置，走带平顺。
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自由导辊稀油润滑，灵活性高。
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方形高速卷绕机-
采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。
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极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。
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采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。
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入料采用追切裁断控制。
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三工位裁断叠片一体机-
全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。
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多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。
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裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。
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高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。
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圆柱切卷一体机-
极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。
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NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。
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配有多重除尘系统，除尘效率⾼。
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极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。
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方形电池顶盖全自动组装线-
系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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方形电池顶盖全自动组装线
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系统化防尘防颗粒处理。
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具备来料自检&防呆功能。
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MES系统全闭环生产处理。
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飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。
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软包电芯在线测微仪-
微型PPG 实现最小规格在线PPG
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功能强大 实现恒压力测厚与恒间隙测力
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点精度 实现微米尺度的测量精度
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面压精度实现实验室级别面压测量精度
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Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备-
⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备-
独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备-
同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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全自动方形电池电芯装配线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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背面激光减薄设备-
采用同边进出花篮，空花篮内部自循环
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设备可实现单轨独立上/下料，操作方便
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整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计
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满足AGV双通道同步上/下料，减少AGV对接需求及机台数量
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太阳能逆变器自动组装线-
生产效率高，双班节省约40⼈。
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速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。
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标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。
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生产数据自动保存，和服务器联⽹。
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透明脆性材料精密激光切割机-
采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。
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使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。
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红外皮秒激光器，加工热影响区域小，特别适合于精细切割。
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采用进口真空发生元件,保证产品吸附定位稳定性。
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全自动无损激光划裂设备-
整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计；
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设备兼容156-230mm尺寸电池片；
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加工过程稳定性好，热影响区域小，粉尘少、良率高；
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切割后电池片机械转化效率高；
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全自动接线盒焊接机-
整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计
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全自动激光焊接系统，可与客户端上下工位组件输送系统无缝对接
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设备外壳采用全钣金结构，全方位开闭式防护门，配可视化激光防护窗
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采用右边进料，左边下料，上下料自动运行
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软包电芯在线测微仪
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微型PPG 实现最小规格在线PPG
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功能强大 实现恒压力测厚与恒间隙测力
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点精度 实现微米尺度的测量精度
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面压精度实现实验室级别面压测量精度
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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Mini LED 全自动激光去除设备-
结合尊龙凯时自研全自动平台，实现超高速返修，单颗修复时间<30s
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采用大理石基座，搭载高精度直线电机，精度可达±3μm
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设备兼容性强，可兼容COB和MIP的返修工艺，和兼容不同厚度、尺寸的产品
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匹配微米级光斑对各尺寸的Mini LED封装胶行去除，不伤及相邻芯片及焊盘，搭配自主开发的去芯片系统，能提供干净的修补环境助力修补的良率大幅提升
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全自动方形电池电芯装配线
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自动化程度高，全程组装无人干涉。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。
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数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。
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全自动方形铝壳电池真空干燥线-
自动化程度高，全程组装无人干涉。
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兼容性强，可兼容多种不同系列产品。
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模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。
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适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
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自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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IGBT铜排激光焊接设备-
采用点环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅
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焊中能量及熔深监控，保证焊接质量
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高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度
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焊后全方位焊缝检测系统
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车载逆变器焊接机-
采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅
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焊中能量及熔深监控，保证焊接质量
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高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度
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焊后全方位焊缝检测系统
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Micro LED 全自动激光去除设备
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⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全
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Micro LED 激光巨量焊接设备
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上
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⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率
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闭回路温度控制，保证键合温度稳定性
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⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性
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Micro LED巨量转移设备
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独有的自动拼接和re-pitch功能，可实现目标基板任意尺寸，任意间距的纯色或者三色MicroLED芯片阵列转移
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同时兼容巨量转移和修复补芯制程，巨量转移良率≥99.99%,修复后良率可达99.999%
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最大可兼容12.7寸转移，转移精度≤±1.5μm,角度≤±1°
-
自动化三色芯片转移
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Mini LED激光单点焊接修复设备
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果
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实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率
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可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚
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手持激光焊接机-
绿色环保，焊接烟雾少，有效改善生产环境，保障操作身心健康。
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操作简单上手快，方便布局，灵活应用，针对小批量小空间快速应用。
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高质量和稳定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，变形小，焊缝美观，无需二次打磨。
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切管自动上料系统-
专业自动进行方管、圆管、矩形管等各类管材以及工字钢，槽钢等型材进行全自动上下料工作。
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全自动化上下料系统能有效的提高生产安全性，无需增加人工，降低人员工作强度，减少人力成本。
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自动上料机构采用独立控制系统单元，可独立同步进行工作，大大提高生产效率，界面简单明了，操作方便快捷。
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自动连续上料，自动连续送料，智能随动下料，自动成品输送，超经济地完成不同规格管材大批量全天候生产工作，节约材料和人工成本，提高效率效益。
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平面切割自动上下料系统-
激光切割柔性生产线是降低生产成本，提高生产效率的有效解决方案，运用这一智能自动化系统，将会让企业在市场竞争中取得较好的优势。
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自动化装卸将会比单个操作人工降低35%的装卸材料时间，并且自动化系统可以连续长时间运行使用，各种材料和厚度均可以按照生产需求进行下料，自动完成。
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自动化系统按照设定有序的完成各道生产工序，有效的保持一致性。相反，假设在人工操作的情况下，每个作业周期之间时间则需要根据人的状态而变动的。
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一个依赖人工来装卸材料的工厂，为了提高产量，就需要增加机器，同时也需要增加操作人员，而采用自动化系统工厂只需增加机器，而无需增加人工。
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H-6000液质联用系统-
动态线性范围达6个数量级，满足低浓度组分的精准定量要求。
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扫描速度＞20000amu/sec，显著提升分析效率，适用于高通量筛查。
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弯曲碰撞池设计，减少中性物质干扰，增强数据质量，质量稳定性可达±0.1amu/24小时。
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支持多种离子化模式（ESI/APCI)和扫描方式（MRM,选择离子监测等），满足多样化分析需求。
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H-6020 安培检测器-
宽动态信号范围，兼顾痕量成分与高浓度样品分析。
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全塑流路设计，有效减少离子污染，保障痕量检测精度，适用于高纯或易污染样品。
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双模式检测，支持直流安培、脉冲积分安培法，覆盖多样化样品检测需求，适配复杂场景分析。
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微流控优化，极小的池体积结合超低噪声，实现高灵敏度、极低检出限，满足微量样品精准检测。
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H-5000离子色谱仪-
采用全系统标配原厂生产PEEK材质流路，有效防止酸碱腐蚀。
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内置真空脱气装置，高效率的汽液分离。
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使用进口抑制器和进口色谱柱，可快速分析样品中常规阴离子和常规阳离子。
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整个系统由一套软件控制和数据处理，极大方便了用户操作。
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H-1000 液相色谱仪-
所有单元模块均具有液相兼容性。
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系统采用模块化设计，提供各类输液泵，多种检测器和手动/自动进样器等配置方案。
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采用高精度步进电机驱动精密滚珠丝杆系统，提高了系统性能及其使用的可靠性、稳定性和耐用性。
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去掉了缓冲器和梯度混合器，使死体积降到最小程度，提高设备的重复性指标及检测速度。
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